[实用新型]模块化的机构外壳无效
申请号: | 03200095.2 | 申请日: | 2003-01-02 |
公开(公告)号: | CN2591902Y | 公开(公告)日: | 2003-12-10 |
发明(设计)人: | 陈辉良 | 申请(专利权)人: | 仲琦科技股份有限公司 |
主分类号: | H04M11/06 | 分类号: | H04M11/06 |
代理公司: | 北京科龙环宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;王国权 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是模块化的机构外壳,包括一调制解调器的外壳二大构件:上盖体与下盖体之间加置至少一加高体,并利用若干个固定组件加以与二盖体组立,而使其可容置其它装置,以使该调制解调器符合至少二种以上的产品规格,而进一步达到一模块化调制解调器的目的。 | ||
搜索关键词: | 模块化 机构 外壳 | ||
【主权项】:
1、一种模块化的机构外壳,其特征在于包括:一上盖体;一下盖体,与上盖体可相互组立,并于二者之间至少设置有一电路板;以及至少一加高体,该加高体设置于上盖体及下盖体之间,并利用若干个固定组件加以与二盖体组立,而使其可容置其它装置,以使该电子产品外壳符合至少二种以上的产品规格,而进一步达到一模块化电子产品外壳。
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