[实用新型]填充密封用填充体的记忆卡无效
| 申请号： | 03200367.6 | 申请日： | 2003-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN2602432Y | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘福洲;曾锋懋 | 申请（专利权）人： | 胜创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种填充密封用填充体的记忆卡。为提供一种便于制造、降低成本、提高可靠度、改善电性特性、延长使用寿命的信息存储装置，提出本实用新型，它包括基板、复数金属导线、填充体、复数个记忆体封装元件及封胶体；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的盲孔；复数金属导线系成形于各盲孔内，其两端分别连接至基板的上、下表面以形成讯号输入、出端；藉以密封的填充体填充于基板的各盲孔内；复数个记忆体封装元件系设置于基板上表面，并电连接至讯号输入端；封胶体形成于基板的上表面以包覆复数个记忆体封装元件。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 密封 记忆 | ||
【主权项】：
1、一种填充密封用填充体的记忆卡，它包括基板、复数金属导线、复数个记忆体封装元件及封胶体；基板设有上、下表面及复数个由上表面贯通至下表面的盲孔；复数金属导线系成形于各盲孔内，其两端分别连接至基板的上、下表面以形成讯号输入、出端；复数个记忆体封装元件系设置于基板上表面，并电连接至讯号输入端；封胶体形成于基板的上表面以包覆复数个记忆体封装元件；其特征在于所述的基板上各盲孔内填充藉以密封的填充体。
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