[实用新型]制造低温多晶硅晶体管的多晶硅的组合设备工具无效

专利信息
申请号: 03201339.6 申请日: 2003-01-24
公开(公告)号: CN2641821Y 公开(公告)日: 2004-09-15
发明(设计)人: 林辉巨 申请(专利权)人: 统宝光电股份有限公司
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;H01L21/203
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周长兴
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种制造低温多晶硅晶体管的多晶硅的组合设备工具,是由分别独立的一化学气相沉积腔体、一物理气相沉积腔体、至少一加载互锁真空腔体以及连接上述各腔体的一转移腔体结合而成,其配置由转移腔体连接各个腔体与加载互锁真空腔体,当基板进入加载互锁真空腔体中后,会经由转移腔体进入化学气相沉积腔体,以进行沉积制程,待缓冲层沉积完毕后,基板会再由转移腔体进入物理气相沉积腔体进行沉积制程,以形成非晶硅薄膜,再经由转移腔体输送至加载互锁真空腔体中,以备移出整个组合设备工具,以进行后续制程。
搜索关键词: 制造 低温 多晶 晶体管 组合 设备 工具
【主权项】:
1、一种制造低温多晶硅晶体管的多晶硅的组合设备工具,其特征在于,包括:一转移腔体,用以转移该基板;至少一加载互锁真空腔体,连接该转移腔体,用以输入/输出该基板;一化学气相沉积腔体,连接该转移腔体,用以于该基板上沉积一缓冲层;以及一物理气相沉积腔体,连接该转移腔体,用以于该基板上沉积一非晶硅薄膜。
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