[实用新型]一种温差半导体的循环冷却装置无效
| 申请号： | 03201697.2 | 申请日： | 2003-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN2596282Y | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王清华;贝如根 | 申请（专利权）人： | 王清华;贝如根 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312361 浙江省上*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温差半导体的循环冷却装置，为提供一种制造结构简单、成本低、体积小、重量轻、散热效果好的温差半导体循环冷却装置。本实用新型的循环冷却装置由至少一个温差半导体、与所述温差半导体相匹配的冷却系统、散热器组成，所述冷却系统包括一开口腔室、管道、水泵以及所述腔室、管道内的导热介质，所述腔室包括一出水口和一入水口，所述散热器包括一出水口和一入水口，所述腔室的出水口和所述散热器入水口通过管道连接，所述腔室的入水口与散热器的出水口通过管道泵连接，所述温差半导体固连在腔室的开口面上，正好使腔室封闭。本实用新型的温差半导体循环冷却装置，在降低制造成本的同时，大大提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温差 半导体 循环 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1、一种温差半导体的循环冷却装置，它由至少一个温差半导体(11)、与所述温差半导体(11)相匹配的冷却系统、散热器(15)组成，其特征在于所述冷却系统包括一开口腔室(9)、管道(7)、水泵(17)以及所述腔室(9)、管道(7)内的导热介质，所述腔室包括一出水口(18)和一入水口(19)，所述散热器(15)包括一出水口(20)和一入水口(4)，所述腔室的出水口(18)和所述散热器入水口(20)通过管道(7)连接，所述腔室的入水口(19)与散热器的出水口(4)通过管道(7)、水泵(17)连接，所述温差半导体(11)固连在腔室(9)的开口面上，正好使腔室(9)封闭。
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