[实用新型]集成电路芯片载板无效
| 申请号： | 03202179.8 | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN2594979Y | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;肖鹂 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路芯片载板，包括：基板，具有一表面；图案化的导线层，配置于基板的表面，并具有多个接合垫及多个迹线，其中各接合垫分别具有长轴及对应的短轴，而各长轴之一的长度大于其所对应的短轴长度，且任二相邻的各长轴之间夹有一为0～10角度，并且该各长轴之一与其所对应的短轴夹角其角度范围为80～100度；以及图案化的防焊层，配置于基板的表面，并覆盖导线层的各迹线，且防焊层具有多个开口，其分别暴露出其所对应的各接合垫。其可缩小集成电路芯片载板与芯片接合的面积，进而缩小集成电路芯片载板的面积及芯片的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片载板，其特征在于，包括：一基板，具有一表面；图案化的一导线层，配置于该基板的该表面，并具有多个接合垫及多个迹线，其中该各接合垫分别具有一长轴及对应的一短轴，而该各长轴之一的长度大于其所对应的该短轴长度，且任二相邻的该各长轴之间夹有一角，其角度范围为0～10度，并且该各长轴之一与其所对应的该短轴夹角其角度范围为80～100度；以及图案化的一防焊层，配置于该基板的该表面，并覆盖该导线层的该各迹线，且该防焊层具有多个开口，其分别暴露出其所对应的该各接合垫。
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