[实用新型]芯片封装结构无效
| 申请号： | 03202228.X | 申请日： | 2003-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN2598137Y | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;肖鹂 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，至少包括：一玻璃基板，具有第一表面及对应的第二表面；至少一芯片，具有主动表面及对应的背面，且芯片还具有多个芯片垫，其分别配置于芯片的该主动表面，且芯片以该主动表面配置于该玻璃基板的第一表面；一胶材层，全面地覆盖玻璃基板的第一表面，且覆盖芯片的背面；一支撑层，配置于胶材层上；多个第一导电插塞，贯穿玻璃基板，而分别电连接芯片的该各芯片垫；以及一内联机层，配置于该玻璃基板的该第二表面，并具有多个接合垫，其位于该内联机层的远离该玻璃基板的一面，且内联机层的内部线路电连接至该各第一导电插塞。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，至少包括：一玻璃基板，具有一第一表面及对应的一第二表面；至少一芯片，具有一主动表面及对应的一背面，且该芯片还具有多个芯片垫，其分别配置于该芯片的该主动表面，且该芯片以该主动表面配置于该玻璃基板的该第一表面；一胶材层，全面地覆盖该玻璃基板的该第一表面，且覆盖该芯片的该背面；一支撑层，配置于该胶材层之上；多个第一导电插塞，贯穿该玻璃基板，而分别电连接该芯片的该各芯片垫；以及一内联机层，配置于该玻璃基板的该第二表面，并具有多个接合垫，其位于该内联机层的远离该玻璃基板的一面，且该内联机层的内部线路电连接至该各第一导电插塞。
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