[实用新型]有机电激发光面板结构无效
申请号: | 03203399.0 | 申请日: | 2003-03-07 |
公开(公告)号: | CN2604844Y | 公开(公告)日: | 2004-02-25 |
发明(设计)人: | 吴金龙;汤同扬;徐仕明;陈尚伟;黄添旺 | 申请(专利权)人: | 铼宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/02 | 分类号: | H05B33/02;G09F9/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种有机电激发光面板结构主要是由一印刷电路板、一个或是多个有机电激发光面板以及多个凸块所构成。其中,有机电激发光面板具有多个成阵列排列的聚合焊料接点。印刷电路板具有多个焊垫,而焊垫上则配置有凸块。将一个或是多个有机电激发光面板配置于印刷电路板上,由聚合焊料接点与凸块使得有机电激发光面板与印刷电路板电性连接。 | ||
搜索关键词: | 机电 激发 面板 结构 | ||
【主权项】:
1.一种有机电激发光面板结构,其特征在于,包括:一基材;复数个第一电极,配置于该基材,其中每一该些第一电极具有一驱动区域与至少一接点区域,且该接点区域是由该驱动区域凸出;至少一图案化有机发光层,配置于该基材上,其中该图案化有机发光层是将该些接点区域暴露;复数个第二电极,配置于该有机发光层上;一保护层,该保护层配置于该基材上,且该保护层具有复数个第一开口,其中该些第一开口是将该些接点区域以及该些第二电极的部份区域暴露;以及复数个聚合焊料接点,配置于暴露的该些接点区域及该些第二电极上。
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