[实用新型]具有涂布层的影像感测器无效
申请号: | 03204003.2 | 申请日: | 2003-02-09 |
公开(公告)号: | CN2603519Y | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 白忠巧 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有涂布层的影像感测器。为提供一种使凸缘层固定稳固、制造便利、避免溢胶、提高品质的影像感测器,提出本实用新型,它包括基板、涂布层、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层;基板设有上、下表面;上表面形成复数个凸出上表面第一接点,使相邻第一接点之间形成间隙,下表面形成复数个第二接点;涂布层系涂布于基板上表面相邻第一接点的间隙内,藉以使其上表面成为平整表面;凸缘层固定于基板上表面的涂布层上,并与基板形成凹槽;设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板上表面上并位于凹槽内;复数条导线电连接于影像感测晶片的焊垫与基板的第一接点之间;藉以覆盖影像感测晶片的透光层系覆盖于凸缘层上。 | ||
搜索关键词: | 具有 涂布层 影像 感测器 | ||
【主权项】:
1、一种具有涂布层的影像感测器,它包括基板、凸缘层、影像感测晶片、复数条导线及透光层;基板设有上、下表面;上表面上形成复数个凸出上表面的第一接点,使相邻第一接点间形成间隙;下表面形成复数个第二接点;凸缘层固设于基板的上表面上并与基板形成凹槽;设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板上表面上并位于凹槽内;复数条导线系电连接于影像感测晶片的焊垫与基板的第一接点之间;藉以覆盖影像感测晶片的透光层系覆盖于凸缘层上;其特征在于所述的基板的上表面的相邻第一接点之间的间隙内涂布有藉以使上表面成为平整表面的涂布层;凸缘层系固设于基板上表面的涂布层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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