[实用新型]基板堆栈式封装结构无效
| 申请号： | 03204356.2 | 申请日： | 2003-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN2662449Y | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 彭镱良 | 申请（专利权）人： | 立卫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;王国权 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种基板堆栈式封装结构，包括一主基板，其上设置有一子基板，再于该子基板上安装一芯片，并有复数引线电性连接芯片、子基板与主基板；最后再利用一封装胶体包覆该引线、芯片、子基板及部分主基板。本实用新型在芯片尺寸缩小或是输入输出接点数提高至相当程度时，仍可使用现有的封装制程与设备，故可有效控制成本，不会增加额外成本及制程难度。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种基板堆栈式封装结构，其特征在于包括：一主基板，具有第一表面及第二表面；一子基板，安装于所述主基板的第一表面上；至少一芯片，安装于该所述子基板上；复数引线，连接所述芯片、所述主基板与所述子基板，使三者形成电性相接；及一封装胶体，覆盖在所述主基板上并包覆所述引线、所述芯片及所述子基板。
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