[实用新型]导电、导热泡绵的改良构造无效
| 申请号： | 03204488.7 | 申请日： | 2003-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN2604853Y | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张壬综 | 申请（专利权）人： | 张壬综 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;王国权 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电、导热泡绵的构造，包括一铝箔、聚亚醯氨薄膜、泡绵条及双面胶带，以铝箔藉由热熔胶环绕胶合包覆该泡绵条，形成一具有导电、导热泡绵构造体，并于外缘适当处黏覆自黏性双面胶带，当计算机、电子产品使用时，可将导电、导热的泡绵贴合于产品内部，藉以达成屏蔽电磁波，以导出静电及导热为其特征。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 导热 改良 构造 | ||
【主权项】：
1.一种导电、导热泡绵的构造，由一铝箔、聚亚醯氨薄膜、泡绵条、自黏性双面胶带构组一体而成，其特征在于：该铝箔于内侧面通过热熔胶黏覆聚亚醯氨薄膜形成一体；该聚亚醯氨薄膜以热熔胶粘覆于铝箔内侧层，其另侧并以热熔胶将泡绵条环绕胶合包覆一体；该铝箔与聚亚醯氨薄膜一体包覆泡绵条，将其包覆的两端部作对接接合，并粘设自粘性双面胶带，形成一导电、导热泡绵。
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