[实用新型]导电端子无效
| 申请号： | 03205305.3 | 申请日： | 2003-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN2657219Y | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 江圳祥 | 申请（专利权）人： | 台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司 |
| 主分类号： | H01R12/36 | 分类号： | H01R12/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电端子，用于定位于一绝缘本体内以构成一电连接器，该绝缘本体形成有一第一面及一与该第一面相反之第二面，而该导电端子则形成有一凸出于该第一面之接触端及一凸出于该第二面之焊接端，使该接触端与一电子组件电性连接，而该焊接端则藉一焊料与一电路板电性连接。该焊接端设有一穿孔，该穿孔附着较多量的助焊剂，在该焊接端与对应之该焊料接触并在该焊料受热熔化后使该焊接端刺入该焊料内，通过助焊剂提高该焊接端与该焊料之连接特性，同时该穿孔供该焊料渗入，使该焊料冷却硬化后以包覆方式稳固植接于该焊接端上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 端子 | ||
【主权项】：
1.一种导电端子，用于定位于一绝缘本体内以构成一电连接器，该绝缘本体形成有一第一面及一与该第一面相反之第二面，而该导电端子则形成有一凸出于该第一面之接触端及一凸出于该第二面之焊接端，使该接触端与一电子组件电性连接，而该焊接端则藉一焊料与一电路板电性连接，其特征在于：该焊接端设有一穿孔，该穿孔附着较多量的助焊剂，在该焊接端与对应之该焊料接触并在该焊料受热熔化后使该焊接端刺入该焊料内，通过助焊剂提高该焊接端与该焊料之连接特性，同时该穿孔供该焊料渗入，使该焊料冷却硬化后以包覆方式稳固植接于该焊接端上。
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