[实用新型]一种晶圆反应室转接器无效
| 申请号： | 03206014.9 | 申请日： | 2003-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN2665913Y | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 庄岳翰 | 申请（专利权）人： | 福谦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宏伟 |
| 地址： | 台湾省桃园县桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种作为圈住被送入反应室晶圆外围，转接基座与石英之间，密封与保护的环型导电转接体的晶圆反应室转接器。一种晶圆反应室转接器，其特点在于：所述晶圆反应室转接器1经过正极处理后，在其上下平面的环沿设有数个以上的导电销钉13、14，及设有数个以上作为此转接器与基座固定用的螺丝孔12，在对角线的位置设有一组或二组与螺丝孔内径相仿或稍大，内部光滑之定位孔11，与设置于基座上的定位插销2套合；在转接器面对基座的平面上，对应放置于基座的迫紧用O型环4的内外侧适当的距离处，标示有二条鲜明线条，作为刮痕检视区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反应 转接 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆反应室转接器，其特征在于：所述晶圆反应室转接器(1)经过正极处理后，在其上下平面的环沿设有数个以上的导电销钉(13)、(14)，及设有数个以上作为此转接器与基座固定用的螺丝孔(12)，在对角线的位置设有一组或二组与螺丝孔内径相仿或稍大，内部光滑之定位孔(11)，与设置于基座上的定位插销(2)套合；在转接器面对基座的平面上，对应放置于基座的迫紧用O型环(4)的内外侧适当的距离处，标示有二条鲜明线条，作为刮痕检视区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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