[实用新型]中央焊垫记忆体堆叠封装组件无效
| 申请号： | 03206601.5 | 申请日： | 2003-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN2631040Y | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 顾沛川;鲁明联;林俊宏 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司;宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L27/108;H01L23/28;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种中央焊垫记忆体堆叠封装组件。为提供一种增强结构强度、防止焊线接触造成短路的记忆体封装组件提出本实用新型，它包括封装基板、数个记忆体晶片及封胶体；记忆体晶片具有主动面及非主动面；数个记忆体晶片系同向错位堆叠于封装基板上；记忆体晶片非主动面覆盖有介电背胶层；记忆体晶片主动面具有中央区域及位于中央区域两侧的记忆体区域；中央区域系具有数个焊垫；记忆体晶片主动面上数焊垫系以金属焊线电性连接至封装基板；记忆体晶片借由其非主动面上的介电背胶层黏合相邻记忆体晶片主动面垂直重叠部分，且介电背胶层系延伸覆盖至记忆体晶片非主动面的错位部位；封胶体形成于封装基板的黏晶表面，并密封数个记忆体晶片及数焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 中央 记忆体 堆叠 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种中央焊垫记忆体堆叠封装组件，它包括封装基板、数个记忆体晶片及封胶体；记忆体晶片具有主动面及非主动面；其特征在于所述的数个记忆体晶片系同向错位堆叠于封装基板上；记忆体晶片非主动面覆盖有介电背胶层；记忆体晶片主动面具有中央区域及位于中央区域两侧的记忆体区域；中央区域系具有数个焊垫；记忆体晶片主动面上数焊垫系以金属焊线电性连接至封装基板；记忆体晶片借由其非主动面上的介电背胶层黏合相邻记忆体晶片主动面垂直重叠部分，且介电背胶层系延伸覆盖至记忆体晶片非主动面的错位部位；封胶体形成于封装基板的黏晶表面，并密封数个记忆体晶片及数焊线。
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