[实用新型]由树脂制成的带有插脚的电路板无效

专利信息
申请号: 03208044.1 申请日: 2003-09-19
公开(公告)号: CN2652088Y 公开(公告)日: 2004-10-27
发明(设计)人: 宫本宪峰;佐藤和久 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R12/30;H01L23/50
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 付建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚(该扁平插脚包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分)中,假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是S和W,大直径部分的厚度是T,大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67,大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。
搜索关键词: 树脂 制成 带有 插脚 电路板
【主权项】:
1.一种由树脂制成的带有插脚的电路板,包括:扁平插脚,每个扁平插脚都包括:直径不大于0.35mm的杆部分,以及在该杆部分的一端形成的直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分,每一个扁平插脚都在大直径部分焊接到电路板的主表面上提供的插脚结合部分,其中:如果扁平插脚的杆部分的直径和大直径部分的直径分别是S和W,则大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67。
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