[实用新型]多层线路板结构无效
| 申请号： | 03208159.6 | 申请日： | 2003-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN2641988Y | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层线路板结构，至少包括多个绝缘层及多个图案化金属层，而该各绝缘层分别设于该各图案化金属层之间，其中一镀通盲孔(Plated Blind Via)位于其中一绝缘层中，该镀通盲孔的一端连接一盲孔着陆垫(Blind Via Land)，而另一端的周围不具有传统的盲孔接垫(Blind Via Pad)而是直接与一线路相连。因此，可节省传统围绕于盲孔的接垫的空间，而有效增加线路板绕线的密度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多层线路板结构，其特征在于，至少包括：一第一图案化金属层，包括至少一盲孔着陆垫(Blind Via Land)；一第二图案化金属层，包括至少一线路(trace)；一绝缘层，位于该第一图案化金属层及该第二图案化金属层之间；以及至少一镀通盲孔(Plated Blind Via)位于该绝缘层之中，该镀通盲孔于靠近该第一图案化金属层的一端连接于该盲孔着陆垫，而在靠近该第二图案化金属层的一端直接与该线路相连，其中该镀通盲孔于靠近该第二图案化金属层的一端的周围不具有盲孔接垫(Blind Via Pad)。
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