[实用新型]数字照片拍摄模块的封装结构及制程

摘要

一种数字照片拍摄模块的封装结构及制程，其可用以将一图像感测印刷电路板组装至一镜头基座上，借此制成一数字照片拍摄模块；其特点在于在镜头基座位于成像平面的周围的内侧壁下方形成一肩形结构部及一环形沟槽，并借由一涂布在该环形沟槽中的粘胶层，将图像感测印刷电路板固接至镜头基座，使图像感测印刷电路板和镜头基座之间的接合面具有不透光的密封效果，因此制成的数字摄影镜头模块不会受到侧光的影响而降低其拍摄图像的品质；并可使制成的数字摄影镜头模块的整体厚度即等于镜头基座的厚度，因此与现有技术相比，本实用新型能提供更为小型化的产品。

主权项

1.一种数字照片拍摄模块的封装结构，其特征在于，该封装结构至少包括：一镜头基座，其一端面定义为一成像平面，且在该镜头基座位于该成像平面周围的内侧壁下方，形成有一肩形结构部，并在该肩形结构部上形成一环形沟槽；一粘胶层，涂布在该镜头基座的肩形结构部上的环形沟槽中；一图像感测印刷电路板，其是嵌合至该镜头基座的内侧壁围成的范围中，并借由该粘胶层而固接至该镜头基座，使得该图像感测印刷电路板被固定在该镜头基座的成像平面上，并使得该图像感测印刷电路板和该镜头基座之间的接合面具有不透光的密封效果。