[实用新型]包覆端子结构无效
申请号: | 03209220.2 | 申请日: | 2003-09-08 |
公开(公告)号: | CN2665969Y | 公开(公告)日: | 2004-12-22 |
发明(设计)人: | 黄志雄 | 申请(专利权)人: | 黄志雄 |
主分类号: | H01R12/34 | 分类号: | H01R12/34;H01R4/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种包覆端子结构,该包覆端子是由端子本体、导线包夹片及被覆包夹片构成,该端子本体连接于该导线包夹片及该被覆包夹片间,该导线包夹片上设有上、下定位片,该下定位片上设有三角凸点;借此,可利用三角凸点顶抵于电路板底面处,使得下定位片长度可自由控制缩短,可使包覆端子整体长度缩短,有效减少材料,降低成本,并便于应用在微型、薄形的电子产品。 | ||
搜索关键词: | 端子 结构 | ||
【主权项】:
1、一种包覆端子结构,其特征是,该包覆端子是由端子本体、导线包夹片及被覆包夹片构成,该端子本体连接于该导线包夹片及该被覆包夹片间,该导线包夹片上设有上、下定位片,该下定位片上设有三角凸点。
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