[实用新型]用于降低磁共振成像设备中涡流的装置无效

专利信息
申请号: 03212916.5 申请日: 2003-04-30
公开(公告)号: CN2624823Y 公开(公告)日: 2004-07-14
发明(设计)人: 肖圣前;赵世杰;陈光然 申请(专利权)人: 沈阳东软数字医疗系统股份有限公司
主分类号: A61B5/055 分类号: A61B5/055
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 代理人: 李运萍
地址: 110179辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 本装置涉及一种医疗器械技术领域,其结构采用硅钢片裁条,分层粘接在磁体极头上,由内外侧两部分组成,其中之一种内侧的硅钢片竖直排列并拼成圆形,外侧的硅钢片竖直呈放射状排列成一圈,层与层排列形式一致,内层硅钢片的叠片层间方向正交,外侧相同,另一种形式是将硅钢片裁成方片,全部数块粘接在一起,平铺并拼成圆形;本结构中,可根据理论计算和实际情况,确定硅钢片的层数,一般在2层以上为偶数层,其中内侧相互正交及外侧呈放射状的硅钢片分别用于降低来自X、Y、Z三个方向的梯度线圈工作时所感应产生的电磁涡流。优点:结构简单、加工容易,安装使用方便,最大特点是能有效地降低磁体涡流,使MRI图像的清晰度有明显的提高。
搜索关键词: 用于 降低 磁共振 成像 设备 涡流 装置
【主权项】:
1、一种用于降低磁共振成像设备中去涡流的装置,由极头和去涡流装置组成,其特征在于该装置采用硅钢片叠层裁条,分层粘接在磁体极头上,其中一种叠片由内(4)、外(3)侧两部分组成,其中内侧(4)的硅钢片竖直排列并拼成圆形,外侧(3)的硅钢片竖直呈放射状排列成一圈,层与层排列形式一致,内层硅钢片的叠片层间方向正交(5),外侧相同,另一种形式(6)是将硅钢片裁成方片,全部数块粘接在一起,平铺并拼成圆形,层与层重叠排列,两种形式硅钢片多层叠加,(1)、(2)、(3)上下位置相互叠加,可为任意形式。
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