[实用新型]一种瓷质孔柱填料无效
申请号: | 03214721.X | 申请日: | 2003-01-16 |
公开(公告)号: | CN2597071Y | 公开(公告)日: | 2004-01-07 |
发明(设计)人: | 何木兰 | 申请(专利权)人: | 何木兰 |
主分类号: | B01J19/32 | 分类号: | B01J19/32 |
代理公司: | 郑州中民专利代理有限公司 | 代理人: | 郭中民 |
地址: | 337022*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及化工、轻工等工程中的固定床反应器中的填料形状的改进。提出的一种瓷质孔柱填料,其填料本体(5)形状为柱体,在柱体上开有上下贯通的通孔(6),通孔(6)在柱体上均布。本实用新型不改变填料材质,改变填料的几何形状,使其成为柱体,并在其上开孔,其作为垫层或压盖可使固定床反应器的床层空隙率达到45-55%,因而具有以下优点:最大限度地提高反应器垫层和压盖层的床层空隙率,从而提高其容纳污垢的能力,从而延长反应器的生产周期;可减小输送反应物料的动力消耗;由于空隙率大,堆积重量变小,经测定,Φ10瓷质孔柱填料比Φ10瓷球床层空隙率大15%,压力降低8%,其堆积重量仅为1150kg/m3左右。 | ||
搜索关键词: | 一种 瓷质孔柱 填料 | ||
【主权项】:
1、一种瓷质孔柱填料,其特征在于:填料本体(5)形状为柱体,在柱体上开有上下贯通的通孔(6),通孔(6)在柱体上均布。
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