[实用新型]带有外沿的表面贴装SMD基座无效
| 申请号： | 03215677.4 | 申请日： | 2003-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN2609181Y | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 石小松;秦武;房树林 | 申请（专利权）人： | 淄博丰元电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H05K7/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴红 |
| 地址： | 255318*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带有外沿的表面贴装SMD基座，包括底板、弹片和绝缘体，其中弹片由绝缘体与底板固定连接，其特征在于：底板的周边设置有外沿。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，所以在制作SMD晶体时只要在表面贴装SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备与外壳压封起来即可，而不必另置昂贵的封口设备，这样就大大减少了生产制造成本，使本产品在市场上更具有一定的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 外沿 表面 smd 基座 | ||
【主权项】：
1、一种带有外沿的表面贴装SMD基座，包括底板(1)、弹片(2)和绝缘体(3)，其中弹片(2)由绝缘体(3)与底板(1)固定连接，其特征在于：底板(1)的周边设置有外沿(4)。
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