[实用新型]表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器无效
| 申请号： | 03216256.1 | 申请日： | 2003-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2609278Y | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 秦武;房树林;石小松 | 申请（专利权）人： | 淄博丰元电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/15 | 分类号： | H03H9/15;H03H9/19 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 吴红 |
| 地址： | 255318*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，包括SMD基座、石英晶体片和外壳，其中SMD基座又包括底板、绝缘体和设置在底板两端的弹片，弹片经绝缘体与底板固定连接，石英晶体片设置在底板内、夹持在两弹片中间，其上端压封有外壳，其特征在于：底板的周边设置有外沿，外沿上设置有基座筋与外壳密封连接。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿，在SMD基座内装上石英晶体片，使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可，而无需更换昂贵的微调、压封设备，这样就大大减少了生产制造成本，且克服了国内生产的49U/S石英晶体谐振器体积大、高度太高、不利于电子产品小型化的缺陷，在市场上更具有竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 玻璃 绝缘体 smd 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
1、一种表面贴装玻璃绝缘体的SMD石英晶体谐振器，包括SMD基座、石英晶体片(4)和外壳(5)，其中SMD基座又包括底板(1)、绝缘体(3)和设置在底板(1)两端的弹片(2)，弹片(2)经绝缘体(3)与底板(1)固定连接，石英晶体片(4)设置在底板(1)内、夹持在两弹片(2)中间，其上端压封有外壳(5)，其特征在于：底板(1)的周边设置有外沿(6)，外沿(6)上设置有基座筋(7)与外壳(5)密封连接。
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