[实用新型]棒状半球形电极无效

专利信息
申请号: 03218921.4 申请日: 2003-05-21
公开(公告)号: CN2623400Y 公开(公告)日: 2004-07-07
发明(设计)人: 张博;黄和平 申请(专利权)人: 彩虹彩色显像管总厂
主分类号: B23K35/04 分类号: B23K35/04;B23K11/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 陈翠兰
地址: 71202*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种电阻焊接工具,特别适用于焊接电阻的棒状半球形电极,包括电极头部、电极头部与电极杆部上端相连,电极杆部下端连接电极尾部,电极头部曲面的曲率半径的最大值小于电极棒的直径,电极杆部的后半部有多棱板平面。电极头部端面形状为半球形或部分半球形,电极头部曲面的曲率半径值采用电极棒半径的附近值。电极尾部的电极握杆采用圆锥形、圆柱形或螺纹形。本实用新型采用了小曲率半径的电极,提高了焊接强度,达到焊接头温度上升快,成型快,成型好,焊透率深的目的,避免了工件报废情况的发生。
搜索关键词: 半球形 电极
【主权项】:
1、一种棒状半球形电极,包括电极头部(1)、电极头部(1)与电极杆部(2)上端相连,电极杆部(2)下端连接电极尾部(4),其特征在于,电极头部(1)曲面的曲率半径的最大值小于电极棒的直径,电极杆部(2)的后半部有多棱板平面(3)。
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