[实用新型]组装式化合物阵列芯片无效
| 申请号： | 03219636.9 | 申请日： | 2003-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN2604442Y | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 肖鹏峰;刘全俊;王红;陆祖宏 | 申请（专利权）人： | 肖鹏峰;刘全俊;陆祖宏 |
| 主分类号： | C12Q1/68 | 分类号： | C12Q1/68;G01N33/68 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 奚胜元 |
| 地址： | 210096江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 实用新型组装式化合物阵列芯片涉及的是一种组装式化合物分子检测芯片。组装式化合物阵列芯片结构包括支撑物、载体和多聚物化合物分子。支撑物上组装有若干载体，各自载体上合成有对应的多聚物化合物分子。载体及其对应的多聚物化合物分子在支撑物上的位置是已知的，其中的多聚物化合物分子与特定流体相互作用后，其性质的改变可以通过光学等方法进行检测。编码载体上不同多聚物化合物分子采用组合化学法合成，将不同多聚物化合物分子相同位置具有相同单体分子的合并进行相同的化学反应。这里的多聚物化合物分子是指由数目不多的小分子为单体构成的化合物分子，主要包括寡核苷酸、多肽、多糖、以及肽核酸等生物大分子。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 化合物 阵列 芯片 | ||
【主权项】：
1、一种组装式化合物阵列芯片，其特征在于结构包括支撑物、载体和多聚物化合物分子；支撑物上组装有若干载体，各自载体上合成有对应的多聚物化合物分子。
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