[实用新型]微型功率模块

摘要

本实用新型涉及一种微型功率模块。该功率模块具有导热陶瓷片、电极组、芯片组、连接丝组和绝缘树脂封装体，电极组的每个电极由电极片和电极脚组成；还具有铜基片，铜基片是通过基片连接条连接外形相同的至少二个单元基片组成的一体件；导热陶瓷片的片数、电极组的组数、连接丝组的组数和绝缘树脂封装体的个数均与铜基片的单元基片个数相同；每个单元基片与一个导热陶瓷片、一组电极组、一组芯片组和一组连接丝组和一个绝缘树脂封装体构成功率模块的一个单元；各单元可以组成各种电路。是一种使用时电路板的制板、布线比较容易的微型功率模块。

主权项

1、一种微型功率模块，具有导热陶瓷片(2)、电极组(3)、芯片组(4)、连接丝组(5)和绝缘树脂封装体(6)，电极组(3)的每个电极由电极片和电极脚组成；其特征在于：还具有铜基片(1)，铜基片(1)是通过基片连接条连接外形相同的至少二个单元基片组成的一体件；导热陶瓷片(2)的片数、电极组(3)的组数、连接丝组(5)的组数和绝缘树脂封装体(6)的个数均与铜基片的单元基片个数相同；每个单元基片与一个导热陶瓷片(2)、一组电极组(3)、一组芯片组(4)、一组连接丝组(5)和一个绝缘树脂封装体(6)构成功率模块的一个单元；每个功率模块单元中，导热陶瓷片(2)的一个端面焊接在铜基片(1)的单元基片上；电极组(3)设置在位于铜基片(1)的单元基片上的导热陶瓷片(2)的另一个端面上；芯片组(4)中的一个芯片的一端与一块电极片电连接，另一端通过连接丝与其它一个电极片或一个芯片电连接；绝缘树脂封装体(6)封装在铜基片的单元基片和导热陶瓷片(2)、电极组(3)的电极片、芯片组(4)、连接丝组(5)的外围，电极组(3)的电极脚从绝缘树脂封装体(6)中伸出。