[实用新型]端子与锡球的组合结构无效
| 申请号： | 03222818.X | 申请日： | 2003-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN2595006Y | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/36 | 分类号： | H01R12/36;H01R12/22;H01R13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种端子与锡球的组合结构，至少包括设有若干端子嵌槽的上绝缘座、配合于上绝缘座的下绝缘座、若干端子及设于端子焊接端的锡球所组成，该下绝缘座设有多个对应于端子嵌槽的锡球植孔，并在锡球植孔侧壁设有至少一凹槽；该端子，系以金属片冲压而成，为具有一导接端及一焊接端之金属导体，其中该焊接端形成至少一片延伸于下方的片状结构；选定若干端子分别植设于上绝缘座的端子嵌槽中，使底部片状焊接端延伸于上绝缘座下方，并使上绝缘座迭置于下绝缘座上固定，恰使端子的片状焊接端穿嵌于锡球植孔侧的凹槽，使片状焊接端三个面受到包覆，而唯一未被包覆的侧面通过紧配合来夹持住锡球，以防止虹吸现象及增进组装方便性。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 组合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种端子与锡球的组合结构，至少包括上、下绝缘座、若干端子及锡球所组成，该锡球装设于端子焊接端用以焊接于电路板的锡质颗粒，其特征在于：上绝缘座，至少设有若干端子嵌槽；下绝缘座，与上绝缘座相配合，且设有多个对应于端子嵌槽的锡球植孔，并在锡球植孔侧壁设有至少一凹槽；端子，系以金属片冲压而成，为具有一导接端及一焊接端之金属导体，其中该焊接端形成至少一片延伸于下方的片状结构；选定若干端子分别植设于上绝缘座的端子嵌槽中，使底部片状焊接端延伸于上绝缘座下方，并使上绝缘座叠置于下绝缘座上固定，恰使端子的片状焊接端穿嵌于锡球植孔侧的凹槽，使片状焊接端三个面受到包覆，而唯一未被包覆的侧面通过紧配合来夹持住锡球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于番禺得意精密电子工业有限公司，未经番禺得意精密电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03222818.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
