[实用新型]散热片卡接结构无效

专利信息
申请号: 03222959.3 申请日: 2003-01-08
公开(公告)号: CN2599751Y 公开(公告)日: 2004-01-14
发明(设计)人: 李学坤;夏万林;李涛;李磊 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热片卡接结构,其是将若干散热片连续扣接叠置而成,其每一散热片呈L型,包括一本体及一自本体底缘延伸出的折边;该本体顶缘沿一侧向下弯折延伸有两扣片,且本体上部对应每一扣片位置处沿另一侧向外冲设出两相向大致呈L型的挡置片,以容纳相邻散热片的扣片,藉此将若干散热片连续接合在一起。
搜索关键词: 散热片 结构
【主权项】:
1.一种散热片卡接结构,其中每一散热片包括一本体及一自本体底缘延伸出的折边,其特征在于:该本体顶缘沿一侧向下延伸至少一扣片,该本体上部对应该扣片位置处沿另一侧冲设出一挡置部,该扣片插入相邻散热片的对应挡置部中,藉此将若干散热片连续接合在一起。
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