[实用新型]散热器结构改良无效
| 申请号： | 03223550.X | 申请日： | 2003-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN2598140Y | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种散热器，安装于芯片上，其包括一散热片及安装于散热片上方的风扇，该散热片在靠近芯片的位置开设有孔洞，有利于热汽流流通，以增强散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 结构 改良 | ||
【主权项】：
1.一种散热器，安装于芯片上，其包括一散热片及安装于散热片上方的风扇，其特征在于：其散热片在靠近芯片的位置开设有孔洞。
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