[实用新型]一种可调温电脑CPU、硬盘水冷装置无效

专利信息
申请号: 03223781.2 申请日: 2003-02-20
公开(公告)号: CN2651817Y 公开(公告)日: 2004-10-27
发明(设计)人: 何宇波 申请(专利权)人: 何宇波
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 545005广西壮族自治区柳*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 一种可调温电脑CPU、硬盘水冷装置,它是通过一个连接器,用水管把置于电脑主机机箱外的半导体制冷主机与机箱内的CPU水冷器、硬盘水冷器,相连接成闭环管路,半导体制冷主机中的循环水泵强迫热交换介质—水,在闭环管路内循环,循环水把CPU和硬盘发热量,带到机箱外与半导体制冷主机进行热交换,通过半导体制冷主机面板上的温控器,可设定CPU、硬盘冷却温度值,最终达到冷却CPU、硬盘,并把热量散发到电脑主机机箱外。
搜索关键词: 一种 调温 电脑 cpu 硬盘 水冷 装置
【主权项】:
1.一种可调温电脑CPU、硬盘水冷装置,在电脑主机箱外有半导体制冷主机,在机箱内有CPU水冷器、硬盘水冷器,通过连接器,用水管把半导体制冷主机与CPU水冷器、硬盘水冷器相连接成为一个闭环水循环冷却装置,其特征是:半导体制冷主机有半导体制冷片,制冷片冷面有金属制成的水冷器,水冷器接有循环水泵,热面有铝合金散热器和散热风扇,主机面板有温控器,通过连接器,用水管把半导体制冷主机与CPU水冷器、硬盘水冷器相连接成一个闭环水循环管路,水作为热量交换介质在管路内循环流动。
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