[实用新型]温度均匀的半导体制冷冷藏装置无效
申请号: | 03226350.3 | 申请日: | 2003-05-19 |
公开(公告)号: | CN2620227Y | 公开(公告)日: | 2004-06-09 |
发明(设计)人: | 黄盛源 | 申请(专利权)人: | 龙年电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | F25D11/02 | 分类号: | F25D11/02;F25B21/02 |
代理公司: | 深圳市中知专利代理有限责任公司 | 代理人: | 宋湘红 |
地址: | 518102广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型为一种温度均匀的半导体制冷冷藏装置,包括壳体,在壳体上设有提手和门结构,在壳体内设有半导体制冷系统组件和冷藏室,所述半导体制冷系统组件安装于壳体内顶部,位于冷藏室的上方,在半导体制冷系统组件和冷藏室之间设有防潮风扇。本实用新型利用冷空气下沉的特点,把半导体制冷系统组件置于壳体的内顶部,使得冷藏室内温度上下均匀,并且还采用防潮风扇来循环内部气体使温度更加均匀。 | ||
搜索关键词: | 温度 均匀 半导体 制冷 冷藏 装置 | ||
【主权项】:
1.一种温度均匀的半导体制冷冷藏装置,包括壳体,在壳体上设有提手和门结构,在壳体内设有半导体制冷系统组件和冷藏室,其特征在于:所述半导体制冷系统组件安装于壳体内顶部,位于冷藏室的上方,在半导体制冷系统组件和冷藏室之间设有防潮风扇。
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