[实用新型]水冷却导电铜排无效

专利信息
申请号: 03227325.8 申请日: 2003-04-04
公开(公告)号: CN2610494Y 公开(公告)日: 2004-04-07
发明(设计)人: 李健泉;唐海燕 申请(专利权)人: 株洲时代电子技术有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H05K7/20
代理公司: 株洲市长江专利事务所 代理人: 言琳芝
地址: 412007*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种水冷却导电铜排,它包括铜排2和与冷却供水系统相连的金属管1,所述铜排2的一面上铣有沟槽,另一面开有安装半导体器件用的安装孔,所述金属管1弯折成与铜排2上沟槽一致的形状并嵌焊于该沟槽之中。无须预留通风孔,可使电源装置箱体结构全密封,提高其抗腐蚀,抗潮湿性能,提高对电磁干扰辐射的屏蔽效能,降低电源的体积和重量。同时铜的导电性能比铝好,使其电气连接处导电性能提高。
搜索关键词: 水冷 导电
【主权项】:
1、一种水冷却导电铜排,其特征在于它包括铜排(2)和与冷却供水系统相连的金属管(1),所述铜排(2)的一面上铣有沟槽,另一面开有安装半导体器件用的安装孔,所述金属管(1)弯折成与铜排(2)上沟槽一致的形状并嵌焊于该沟槽之中。
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