[实用新型]芯片测试机改良结构无效
申请号: | 03228960.X | 申请日: | 2003-02-21 |
公开(公告)号: | CN2609179Y | 公开(公告)日: | 2004-03-31 |
发明(设计)人: | 陈恒懋;陈保卫 | 申请(专利权)人: | 陈恒懋;陈保卫 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 吴林松 |
地址: | 台湾省台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片测试机改良结构,其主要是于一主座体上设有一测试板支座,于该测试板支座上置有一测试板,测试板上则设有多个芯片测试座,而主座体底侧设有一受可转动的偏心轮压挚的活动板,并使该活动板以多个贯穿主座体的连动杆衔接连动一设于主座体上方的活动上座,于该活动上座固定多个压板延伸至测试板的各芯片测试座上方,且于各压板中间设有一镂空部恰对应于各芯片测试座容置芯片的位置,利用该偏心轮枢转而由活动板、连动杆带动活动上座下压,使压板同步下压于各芯片测试座的二侧,使置于芯片测试座内的芯片得以受夹持固定于芯片测试座内,并于芯片测试完毕后,以同一动作使压板下压,以使该芯片松脱于芯片测试座内,藉以节省芯片的取、放时间,增进测试效率。 | ||
搜索关键词: | 芯片 测试 改良 结构 | ||
【主权项】:
1、一种芯片测试机改良结构,其至少包括主座体、测试板、驱动装置等所构成; 其特征在于:所述的主座体,下方以多个支架衔接一固定下座,该主座体上另设有一测试板支座;所述的测试板,设置于前述测试板支座上,其上设有多个芯片测试座,该测试板的一侧经一转接板衔接导通至一设置于该主座体上的主机板,该主机板并可衔接一显示幕;所述的驱动装置,主要由偏心轮、活动板、连动杆、活动上座及压板所组成,该偏心轮是以一枢轴枢设于前述固定下座上,而活动板是压设于偏心轮上,且活动板上方则以多个连动杆向上同步连动一活动上座,于该活动上座上固定一压板,且该压板的中间部位设有一长形的镂空部对应于前述测试板各芯片测试座中间;利用枢轴带动偏心轮枢转,可使偏心轮改变抵顶活动板的状态,使其经连动杆同步带动活动上座下降,此时压板亦随之往回下压于各芯片测试座的二侧,藉以使芯片测试座形成夹持或松脱芯片的不同状态,以便于操作者快速取、放芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造