[实用新型]高密封半导体一级致冷器无效
| 申请号： | 03231869.3 | 申请日： | 2003-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN2628970Y | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李七华;李为群;杨忠英;洪启丰;黄美玉 | 申请（专利权）人： | 上海彭浦制冷器有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李浩东 |
| 地址： | 200436*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高密封半导体一级致冷器，其特征为：在热板与冷板之间至少设有一个密封环。本实用新型由于在热板与冷板之间设有密封环，使致冷组件处的热板、冷板之间形成一密封的绝缘空腔，解决了致冷组件的防潮、防水的问题，经浸水试验24小时，取出擦干后，采用500V兆欧表进行测量，两根引线与热板、冷板的绝缘电阻大于500兆欧/500V，防水性能符合技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 一级 致冷 | ||
【主权项】：
1、高密封半导体一级致冷器，它主要包括热板、冷板，设在热板与冷板之间的致冷组件和绝缘垫，两根装有套管的引线与致冷组件相连接，其特征在于：在热板与冷板之间至少设有一个密封环。
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