[实用新型]光靶封装无效
| 申请号： | 03232149.X | 申请日： | 2003-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN2630838Y | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 龚全宝;杨震;朱纪忠 | 申请（专利权）人： | 上海精密科学仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01N15/02 | 分类号： | G01N15/02;G01N21/47 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 顾锡文 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种光靶封装，包括光靶、引线、引脚，还有封装座、密封玻璃、引脚线路板及连线构成；其中光靶粘贴在引脚线路板上，并安装在封装座中，光靶一半圈的引线与引脚线路板上的连线连接，连线另一端与封装座另一边的引脚连接，光靶另一半圈的引线与封装座相近一边的引脚连接，封装座上面覆盖有密封玻璃。这种光靶封装，封装时便于焊接，引线也不易折断；而且陶瓷封装座不透光，提高了仪器测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1、一种光靶封装，包括光靶、引线、引脚，其特征是：还有封装座、密封玻璃、引脚线路板及连线构成；其中光靶粘贴在引脚线路板上，并安装在封装座中，光靶一半圈的引线与引脚线路板上的连线连接，连线另一端与封装座另一边的引脚连接，光靶另一半圈的引线与封装座相近一边的引脚连接，封装座上面覆盖有密封玻璃。
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