[实用新型]导电密封衬垫无效
| 申请号： | 03233244.0 | 申请日： | 2003-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN2601814Y | 公开（公告）日： | 2004-02-04 |
| 发明（设计）人： | 苏华;邱智 | 申请（专利权）人： | 成都市依迈电子化工实业有限公司 |
| 主分类号： | B29C43/14 | 分类号： | B29C43/14;B29C70/88;//B29K19∶00 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人： | 江晓萍 |
| 地址： | 611731四川省成都市高新西*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种导电密封衬垫。导电密封衬垫的形状为闭合环形，有至少一层导电密封层。导电密封衬垫中有与导电密封层复合的弹性绝缘层。本实用新型水密性、汽密性、导电性好，可以广泛应用于通信系统中，作为为通信设备提供水密、汽密以及电磁屏蔽的密封件。尤其适宜于在高温、高湿等恶劣环境中工作的通信设备的密封。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 密封 衬垫 | ||
【主权项】：
1、导电密封衬垫，其特征在于导电密封衬垫的形状为闭合环形，有至少一层导电密封层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都市依迈电子化工实业有限公司，未经成都市依迈电子化工实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03233244.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
