[实用新型]一种新型表贴厚膜电路无效
| 申请号： | 03233883.X | 申请日： | 2003-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN2609189Y | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 黄凤斌;吴文建 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪微电路有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/01 | 分类号： | H01L27/01;H01L23/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400700重庆市北碚*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种新型表贴厚膜电路，它具有厚膜电路板和引脚，引脚通过卡槽固定于厚膜电路板上，引脚向厚膜电路板两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。引脚的形状为呈中部微拱的弓型或呈一字型均可。厚膜电路板的顶部安装有用户贴片卡帽。本厚膜电路板在用户使用时采用机器表贴，封装形式为单列表贴，焊接采用回流焊，不必在电路板上打安装孔，用户布版灵活方便，用户使用此电路制造成本降低，缩短生产周期缩短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 表贴厚膜 电路 | ||
【主权项】：
1、一种新型表贴厚膜电路，具有厚膜电路板和引脚，其特征在于引脚通过卡槽固定于厚膜电路板上，引脚向厚膜电路板两侧分开，所有引脚底部共同形成一个平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
