[实用新型]手机通讯阻断电子仪器用一体化多频段微带天线无效
| 申请号： | 03234597.6 | 申请日： | 2003-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN2622877Y | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 潘锦 | 申请（专利权）人： | 潘锦 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 成都中亚专利代理有限公司 | 代理人： | 李文荣 |
| 地址： | 610041四川省成都市武青*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种手机通讯阻断电子仪器用一体化多频段微带天线，其基本结构是将接地导体板、介质基板和辐射导体片叠在一起。在介质基板上，形成辐射导体片，多频段的辐射信号分别馈入至多个辐射导体片上的馈入点。当将辐射导体片置于多介质夹层中时，形成一体化夹层微带天线。这种手机通讯阻断(屏蔽、干扰)电子仪器用一体化天线，多频段微带天线相容共存，加工便利，利于小型化。与线天线相比，这种一体化天线结构稳固性好，可与整机共形，整体设计塑性强，便于内置安装，并且增益高、定向能力强、前后比大、阻抗匹配容易。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 通讯 阻断 电子仪器 一体化 频段 微带 天线 | ||
【主权项】：
1、一种手机通讯阻断电子仪器用一体化多频段微带天线，其特征在于介质基板(2)上或其中有辐射导体片(3)，其下有接地导体板(1)；在接地导体板(1)上有同轴信号线芯线(5)和同轴信号线外导体(6)，其同轴信号线芯线(5)和同轴信号线外导体(6)的一端与信号电源相连接，同轴信号线芯线(5)的另一端穿过介质基板(2)和辐射导体片(3)，其端点焊接固定于辐射导体片(3)的信号馈入点(4)上；辐射导体片(3)，其形成于介质基板(2)的一面相对的表面上，且在同一介质基板(2)上的多个辐射导体片(3)的面积和小于接地导体板(1)面积。
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