[实用新型]射出成型的影像感测器无效
申请号: | 03236236.6 | 申请日: | 2003-01-17 |
公开(公告)号: | CN2603520Y | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 谢志鸿;吴志成;陈炳光;陈榕庭 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种射出成型的影像感测器。为提供一种便于大量生产、有效地降低生产成本的影像感测器,提出本实用新型,它包括复数个相互排列的金属片、射出成型结构、影像感测晶片、复数条导线及透光层;每一金属片设有第一板;射出成型结构形成第一、二成型体并呈构成容置影像感测晶片凹槽的ㄩ状,其系以射出成型方式将复数个金属片包覆住,且使每一金属片的第一板由射出成型体结构露出,并位于凹槽内,以形成讯号输入端,第一板由射出成型结构底面露出,以形成讯号输出端;影像感测晶片设有复数个焊垫;复数条导线系电连接影像感测晶片的焊垫与金属片的第一板的讯号输入端上;透光层系设置于第一成型体上缘,用以将影像感测晶片包覆住。 | ||
搜索关键词: | 射出 成型 影像 感测器 | ||
【主权项】:
1、一种射出成型的影像感测器,它包括影像感测晶片、复数条导线及透光层;影像感测晶片设有复数个焊垫;其特征在于它还包括复数个相互排列的金属片及射出成型结构;每一金属片设有第一板;射出成型结构形成第一、二成型体并呈构成容置影像感测晶片凹槽的凵状,其系以射出成型方式将复数个金属片包覆住,且使每一金属片的第一板由射出成型体结构露出,并位于凹槽内,以形成讯号输入端,第一板由射出成型结构底面露出,以形成讯号输出端;复数条导线系电连接影像感测晶片的焊垫与金属片的第一板的讯号输入端上;透光层系设置于第一成型体上缘,用以将影像感测晶片包覆住。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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