[实用新型]小型化影像感测器模组无效

专利信息
申请号: 03236239.0 申请日: 2003-01-17
公开(公告)号: CN2603522Y 公开(公告)日: 2004-02-11
发明(设计)人: 萧永宏 申请(专利权)人: 胜开科技股份有限公司
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H04N5/335
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘领弟
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种小型化影像感测器模组。为提供一种结构轻薄短小、成本低、组装性能好的影像感测器模组,提出本实用新型,它包括基板、设有感光区的影像感测晶片、透光层、射出成型结构及镜筒;基板设有供透光层设置的上表面、下表面及由上表面贯通至下表面以供影像感测晶片感光区露出的透空槽,下表面于透空槽周缘形成复数条线路;影像感测晶片感光区周缘设有电连接基板下表面的复数个焊垫,其感光区由基板的透空槽露出;透光层置于基板上表面上,且将透空槽覆盖住;射出成型结构包覆住基板及影像感测晶片,并于透光层上端形成设有内螺纹的凸缘层;镜筒中央部分形成由上而下形成有透孔及非球面镜片的容置室。
搜索关键词: 小型化 影像 感测器 模组
【主权项】:
1、一种小型化影像感测器模组,它包括设有感光区的影像感测晶片、透光层及设有外螺纹的镜筒;镜筒中央部分形成由上而下形成有透孔及非球面镜片的容置室;其特征在于所述的影像感测晶片感光区周缘设有电连接基板下表面的复数个焊垫;基板及影像感测晶片外包覆设置射出成型结构;基板设有上、下表面及由上表面贯通至下表面以供影像感测晶片感光区露出的透空槽,下表面于透空槽周缘形成复数条线路;透光层置于基板上表面上,且覆盖住透空槽;射出成型结构于透光层上端形成设有内螺纹的凸缘层。
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