[实用新型]小型化影像感测器模组无效
申请号: | 03236239.0 | 申请日: | 2003-01-17 |
公开(公告)号: | CN2603522Y | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 萧永宏 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种小型化影像感测器模组。为提供一种结构轻薄短小、成本低、组装性能好的影像感测器模组,提出本实用新型,它包括基板、设有感光区的影像感测晶片、透光层、射出成型结构及镜筒;基板设有供透光层设置的上表面、下表面及由上表面贯通至下表面以供影像感测晶片感光区露出的透空槽,下表面于透空槽周缘形成复数条线路;影像感测晶片感光区周缘设有电连接基板下表面的复数个焊垫,其感光区由基板的透空槽露出;透光层置于基板上表面上,且将透空槽覆盖住;射出成型结构包覆住基板及影像感测晶片,并于透光层上端形成设有内螺纹的凸缘层;镜筒中央部分形成由上而下形成有透孔及非球面镜片的容置室。 | ||
搜索关键词: | 小型化 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】:
1、一种小型化影像感测器模组,它包括设有感光区的影像感测晶片、透光层及设有外螺纹的镜筒;镜筒中央部分形成由上而下形成有透孔及非球面镜片的容置室;其特征在于所述的影像感测晶片感光区周缘设有电连接基板下表面的复数个焊垫;基板及影像感测晶片外包覆设置射出成型结构;基板设有上、下表面及由上表面贯通至下表面以供影像感测晶片感光区露出的透空槽,下表面于透空槽周缘形成复数条线路;透光层置于基板上表面上,且覆盖住透空槽;射出成型结构于透光层上端形成设有内螺纹的凸缘层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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