[实用新型]简化型影像感测器模组无效
申请号: | 03236240.4 | 申请日: | 2003-01-17 |
公开(公告)号: | CN2603523Y | 公开(公告)日: | 2004-02-11 |
发明(设计)人: | 谢志鸿;吴志成;陈炳光;曾国泰 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/335 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种简化型影像感测器模组。为提供一种结构简单、制造方便、成本低、良率高、体积小的影像感测器模组,提出本实用新型,它包括基板、凸缘层、设有复数个焊垫的影像感测晶片、复数条导线及透光层;基板设有上、下表面;凸缘层设有第一、二表面;透光层上形成凸透部;凸缘层以其下表面设置于基板上表面上并与基板形成凹槽;影像感测晶片固定于基板上表面上,并位于凹槽内;复数条导线系电连接于影像感测晶片的焊垫与基板之间;透光层盖设于凸缘层的第二表面上,其上凸透部系与影像感测晶片相对应。 | ||
搜索关键词: | 简化 影像 感测器 模组 | ||
【主权项】:
1、一种简化型影像感测器模组,它包括基板、凸缘层、设有复数个焊垫的影像感测晶片、复数条导线及透光层;基板设有上、下表面;凸缘层设有第一、二表面;凸缘层以其下表面设置于基板上表面上并与基板形成凹槽;影像感测晶片固定于基板上表面上,并位于凹槽内;复数条导线系电连接于影像感测晶片的焊垫与基板之间;其特征在于所述的透光层上形成凸透部;透光层盖设于凸缘层的第二表面上,其上凸透部系与影像感测晶片相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜开科技股份有限公司,未经胜开科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03236240.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:小型化影像感测器模组
- 下一篇:野外用折叠式太阳电池组件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的