[实用新型]中央处理器散热装置的承载结构

摘要

本实用新型公开了一种中央处理器散热装置的承载结构，包括：一散热板，设有多个穿孔；一固定座，设于该散热板下方，该固定座上设有多个螺接槽，该多个螺接槽与该散热板的穿孔相对应，且该螺接槽底缘均设有导孔；及多个连接组件，分别设于该固定座的螺接槽内；其中，该连接组件包含一弹性组件、一套筒及一螺接组件，该弹性组件容置于该螺接槽内，而该套筒顶缘则形成一环边，该套筒套置于该弹性组件中并由该环边配合于该弹性组件顶端，该螺接组件穿设于该套筒上，且该螺接组件的长度比该套筒的长度长。由上述结构，当该套筒穿过螺接槽底缘的导孔，穿入主机板上的定位孔时，达到便于螺接组件在锁固上的对位效果。

主权项

1、一种中央处理器散热装置的承载结构，其特征在于，包括：一散热板，设有多个穿孔；一固定座，设于该散热板下方，该固定座上设有多个螺接槽，该多个螺接槽与该散热板的穿孔相对应，且该螺接槽底缘均设有导孔；及多个连接组件，分别设于该固定座的螺接槽内；其中，该连接组件包含一弹性组件、一套筒及一螺接组件，该弹性组件容置于该螺接槽内，而该套筒顶缘则形成一环边，该套筒套置于该弹性组件中并由该环边抵止于该弹性组件顶端，该螺接组件穿设于该套筒上，且该螺接组件的长度比该套筒的长度长。