[实用新型]绝缘型大功率电力半导体模块无效
| 申请号： | 03236438.5 | 申请日： | 2003-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN2606964Y | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 颜廷刚;朱家国;朱成伟;王仲智 | 申请（专利权）人： | 齐齐哈尔电力半导体器件厂 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京慧泉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王顺荣 |
| 地址： | 161006黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种绝缘型大功率电力半导体模块，它由电极、柱电极芯片、塑料外壳、塑料上盖、绝缘陶瓷片、基板、紧固螺丝等构成，呈长方体形；基板上带有环形凹槽，塑料外壳底部带有环形凸起，塑料外壳上的环形凸起嵌入基板的环形凹槽内，形成绝缘环，电极与绝缘陶瓷片的接触面采用凸起结构，基板的环形凹槽内径和电极的凸起面直径小于绝缘陶瓷片的直径。这样使电极与基板间的爬电距离增大了，提高了模块的绝缘强度，避免了电极与基板之间的放电现象，防止了设备壳体带电造成操作人员人身安全事故的发生，填充硅橡胶的目的只是为了防止外部环境对芯片特性的影响，使工艺过程简单化。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 大功率 电力 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1、一种绝缘型大功率电力半导体模块，包括电极(1)、柱电极(2)和(4)、芯片(3)、基板(13)、塑料外壳(7)、塑料上盖(8)、绝缘陶瓷片(9)、硅橡胶(10)、控制端子(11)、紧固螺丝(12)等构成，呈长方体形；其特征在于：基板(13)上带有环形凹槽(6)，塑料外壳(7)的底部带有环形凸起(5)，塑料外壳(7)上的环形凸起(5)嵌入基板(13)的环形凹槽(6)内形成绝缘环；电极(1)与绝缘陶瓷片(9)的接触面采用凸起结构，基板(13)的环形凹槽(6)内径和电极(1)的凸起面直径小于绝缘陶瓷片(9)的直径。
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