[实用新型]软性电路板连接器无效

专利信息
申请号: 03236733.3 申请日: 2003-01-23
公开(公告)号: CN2602502Y 公开(公告)日: 2004-02-04
发明(设计)人: 阮文立 申请(专利权)人: 瀚宇电子股份有限公司
主分类号: H01R12/24 分类号: H01R12/24;H01R13/629;H01R12/38
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘世长
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关一种软性电路板连接器,包括有壳体、多个插接端子及盖体所组成,其中该壳体的插接空间另端设有多个与插接空间相连通的嵌槽,且于壳体前缘侧向下凸设有一具穿置通道的轴部,使多个插接端子分别定位于壳体的嵌槽内后,使插接端子于顶缘延伸的支臂可插置于轴部的穿置通道内,即可藉由盖体的枢接槽枢设于壳体前缘的轴部上,使盖体可以壳体的轴部为轴心向下扳动,并使枢接槽所延伸的多个卡齿可推动软性电路板向内,进而使盖体的抵持面抵压软性电路板,并使软性电路板与插接端子形成电性连接。
搜索关键词: 软性 电路板 连接器
【主权项】:
1、一种软性电路板连接器,包括有壳体、多个插接端子及盖体所组成;其特征是:该壳体设有一插接空间,并于另端设有多个与插接空间相连通的嵌槽,且于壳体前缘凸设有一轴部;该多个插接端子定位于壳体的嵌槽内,且具有一基部,并于基部上分别向前延伸有一抵持臂及支臂;该盖体剖设有一枢接槽,并枢设于壳体前缘的轴部上,且枢接槽延伸有多个卡齿,并于盖体上设有一平整的抵持面,软性电路板插入壳体的插接空间,且盖体的抵持面抵压于软性电路板上并与插接端子形成电性连接。
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