[实用新型]测试头及其测试固件无效
| 申请号： | 03237161.6 | 申请日： | 2003-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN2609180Y | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 苏宏伟 | 申请（专利权）人： | 爱德万先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种测试头及其测试固件。该测试头具有若干个第一插座板及若干个第二插座板，其中第一插座板可同时插接若干个待测元件，而第二插座板与第一插座板以连接器接合。所述第一插座板设有识别单元，其储存的识别码用于供测试头确认是否装设正确的第一插座板。该识别单元可预先固定于一基板固定框上，再将整组的基板固定框一起装设在测试头上。该第一插座板可预先固定于一基板固定框上，再将整组的基板固定框一起装设于对应的第二插座板上。另外，该连接器具有检测第一插座板接合不良的脚位，因而测试头可显示并避免歪斜的组装。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 及其 | ||
【主权项】：
1、一种测试头，包含一测试固件和一测试头本体，其特征在于：所述测试固件包含：若干个第一插座板；若干个识别单元，其位于所述若干个第一插座板上，并为可编程元件；及一检测电路板，其电气连接至所述若干个识别单元，用于检测所述识别单元的内建数据是否正确。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
