[实用新型]晶片盒及其把手装置无效
| 申请号： | 03238804.7 | 申请日： | 2003-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN2622860Y | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张志康 | 申请（专利权）人： | 宝晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北市南港*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种晶片盒(Box)及其把手装置，其中该晶片盒包括：一晶片盒体，其用以承载至少一晶片；一把手装置，其具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面，以利搬送该晶片盒；一卡接装置，是与该把手装置相接，该卡接装置具有一衔接部，用以衔接该晶片盒体；一定位部，装设于该卡接装置上，是用以定位该晶片盒体；以及一抵顶部，设置于该卡接装置上，是用以抵顶该晶片盒体。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 及其 把手 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片盒，其特征在于，包括：一晶片盒体，以承载至少一晶片；一把手装置，具有一握持部，以供一搬送者的拇指以外的四指平稳且施力平均地握持该握持部的一握持面；以及一卡接装置，与该把手装置相接并具有一衔接部，以衔接该晶片盒体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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