[实用新型]气流式散热装置无效
| 申请号： | 03240011.X | 申请日： | 2003-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN2610492Y | 公开（公告）日： | 2004-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张始伟 | 申请（专利权）人： | 王廷飞 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种气流式散热装置，主要是在高功率电子组件(如中央处理器)上端间距跨设的区隔喷柱孔板单元上开设数组孔，在对应高功率电子组件中高热通量区域上方的贯孔具较大孔径，相对沿其周围的贯孔则作较小孔径设置，通过不同的数组孔径分布，调整冷却喷柱质量流率，使得具较高热通量的区域得到较佳的冲击喷柱冷却效果。 | ||
| 搜索关键词： | 气流 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种气流式散热装置，包括引导外界冷空气进入来对高功率电子芯片加以排热降温的风扇组，其装设在高功率电子芯片临近不占用空间处，其特征在于：在高功率电子芯片上端间距跨设有区隔喷柱孔板单元，其紧临顶端结合以相符宽幅的引导单元，该引导单元在临靠风扇组一侧设有供外界冷空气进入对开口，该引导单元对应区隔喷柱孔板单元的每一贯孔也形成以通孔。
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