[实用新型]一种倍频晶体I类相位匹配角的可调切割装置

摘要

一种倍频晶体I类相位匹配角的可调切割装置，属于晶体切割装置领域。它是由底盘、直角“V”型框架和直角“V”型槽三个部分组成。本实用新型可用于大尺寸磷酸二氢钾、磷酸二氘钾、磷酸二氢铵、磷酸二氘铵及同晶系的倍频晶体I类相位匹配角切割。应用该装置极大地简便了传统的切割方法，增大了晶体的切割口径，切割口径是传统方法的1.6倍，切割精度达到5′以内。

主权项

1、一种倍频晶体I类相位匹配角的可调切割装置由底盘、直角“V”型框架和直角“V”型槽三个部分组成，其特征在于：底盘由第一面板(1)和三个镙丝顶杆(2)组成；直角“V”型框架是用五块面板焊接而成，第二面板(5)和第三面板(8)呈直角“V”型焊接，“V”型板两侧分别焊接上第四面板(4)和第五面板(10)，再将“v”型底部、第四面板(4)和第五面板10焊接在第六面板(3)上，组成一个框架结构；直角“V”型槽用第七面板(6)和第八面板(7)和第九面板(9)呈直角焊接而成，第九面板(9)连接一根镙杆(11)；直角“V”型框架固定在底盘上，直角“V”型槽直接放置在直角“V”型框架中。