[实用新型]焊球植入装置无效
| 申请号： | 03241231.2 | 申请日： | 2003-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN2613881Y | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 吴懿平;吴丰顺;张乐福;徐聪;邬博义;谯锴;郑宗林;刘一波;陈力 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B23K31/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 方放 |
| 地址： | 430074湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量BGA器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。该装置完全采用机械结构，结构简单，轻便灵活，操作方便，能满足小规模柔性植球和BGA器件返修的要求，能有效地减少工序、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊球植入装置，包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔，漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许拨杆出入的插槽，所述偏心料孔、漏孔、小孔的直径与焊球直径相适应，滑槽长度与偏心料孔和漏孔之间孔心的偏心距离相适应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
