[实用新型]高密度功率电源模块封装结构无效
| 申请号： | 03242409.4 | 申请日： | 2003-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN2696284Y | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈大容;廖庆雄 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴磊 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度功率电源模块封装结构，其电路以及芯片的部分分别制作在不同的板体上，不会因为芯片而影响其电路的布局，故可提高电路的密度；且由于其电路密度可以提高，即可减少模块基板的面积，其成本也就可相对地降低。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 功率 电源模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高密度功率电源模块封装结构，其特征在于：该种功率电源模块封装结构主要包括：一金属板、一组印刷电路板、一绝缘层、芯片、导线架、以及封装功率电源模块的电路布局；绝缘层为高散热性板体；芯片主要固定于导线架之上；而所述绝缘层固贴于金属板上，导线架则固贴于绝缘层上。
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