[实用新型]中央处理器散热模组无效
| 申请号： | 03242601.1 | 申请日： | 2003-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN2615733Y | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李光曜 | 申请（专利权）人： | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种中央处理器散热模组，配置于中央处理器与主机板下方，该散热模组包括有一设于主机板下方相对中央处理器的传导件及一设于传导件的散热片，通过传导件可将中央处理器所产生的热源迅速传递至下方散热片，再利用散热片有效分散热源。 | ||
| 搜索关键词： | 中央处理器 散热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种中央处理器散热模组，配置于中央处理器与主机板下方，所述散热模组(1)的特征在于包括：一设于所述主机板(40)下方且对应于所述中央处理器(30)的传导件(10)；及一设于所述传导件(10)的散热片(20)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晟铭电子科技股份有限公司，未经晟铭电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03242601.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种散热装置
- 下一篇：复合式电脑微处理器冷却装置
