[实用新型]卡式电路模块无效
| 申请号： | 03243138.4 | 申请日： | 2003-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN2643480Y | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 黄致明;黄建屏;庄瑞育;詹连池;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种卡式电路模块，例如是用于多媒体卡的卡式电路模块。该卡式电路模块的特点在于采用一数组式基板模片，以成批方式制作出多个封装件，再将各个封装件嵌入至一外壳体中。与现有技术比，由于本实用新型的卡式电路模块采用了长宽尺寸更小的基板作为芯片载具，并助小型化的基板是用数组方式成批制作，因此可显著地降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 卡式 电路 模块 | ||
【主权项】：
1.一种卡式电路模块，其特征在于，该卡式电路模块至少包括：一基板单元，其上预先划分出至少一置晶区，且设置有多个电性连接垫；至少一半导体芯片，其是安置在该基板单元的置晶区上，并与该基板的电性连接垫电性连接；一封装胶体，是形成该基板单元上，用以包覆该半导体芯片；一外壳体，其具有一容纳空间，用以将该基板单元及封装胶体嵌入该容纳空间中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03243138.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
